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甲基六氫苯酐
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主要用于環(huán)氧樹脂固化劑。MHHPA是加熱固化型酸酐類固化劑,主要用于電氣及電子領(lǐng)域,它具有熔點低、與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂組成的配合物粘度低、適用期長、固化物的耐熱性高、高溫電性能好等優(yōu)點,可用于電氣設備線圈的浸漬及電氣元件的澆鑄和半導體的密封,如戶外絕緣子、電容器、發(fā)光二極管等、數(shù)碼管等。 |