15898903399
|
DBU
收藏
用作樹脂固化促進(jìn)劑,特別是用于集成電路和電子零部件的外封用樹脂;用于脫鹵反應(yīng),特別是二聚及三聚物的脫鹵反應(yīng);用于聚合過程中的脫磺酸、脫硝酸反應(yīng)。 |